三只松鼠发布2022年年报 “品销合一”电商新战略发力
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2023-04-27
近日,李功率半导体研发有限公司;研发和生产基地已正式落户江苏省苏州高新区。
据苏州高新区科技投资促进中心介绍,该项目是李自主研发核心零部件的战略性产业布局之一。苏州思科半导体有限公司由李与国内领先的半导体企业三安光电股份有限公司共同出资组建,主要从事第三代半导体碳化硅汽车规芯片模块的研发和生产。
按照计划,该项目将于2022年6月中旬启动厂房建设,年内完成项目后设备安装调试。预计2023年5月开始样车试生产,2024年项目正式投产后,逐步形成年产240万座半桥的生产能力。
使用碳化硅器件可以提高新能源汽车的加速能力,增加续航里程,实现轻量化,降低系统成本。新能源领域将给碳化硅功率器件带来巨大的增量。
在新能源汽车中,碳化硅器件主要用于主驱动逆变器、OBC(车载充电器)、DC-DC汽车电源转换器和大功率DCDC充电设备。随着各大车企推出800V电压平台,为了满足大电流、高电压的需求,电机控制器的主驱动逆变器必然会用SiC-MOS取代硅基IGBT,这将带来巨大的增长空间。
特斯拉率先在旗下车型上安装碳化硅模块,现在已经应用到特斯拉所有车型上。随后,丰田、大众等国外车企,比亚迪、蔚来等国内车企相继宣布采用碳化硅方案。
该项目在李的落地,无疑是在碳化硅行业的提前布局,以扩大后续的竞争优势。
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