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5g驶向“芯”未来 智能网联芯片论坛干货汇总

发布于:2024-10-12 08:24:44 作者:jason 阅读:53

5g驶向“芯”未来 智能网联芯片论坛干货汇总

市场对更薄的晶圆和更强大的芯片的需求不断增加,这推动了晶圆切割技术的发展。切割技术主要有刀片切割、隐形切割和等离子切割三种,其中等离子切割技术优势明显,前景广阔,主要应用于MEMS、LED、RF-ID等。

汽车电子应用中的另一项技术是传感器制造MEMS。林子祥说,传感器广泛应用于汽车,无论是光学、压力甚至是气体。有三种主要的封装方法:预模、模内和盖内。

地平线郑智泰:智能网联汽车ai发展趋势

图片:王记伟

地平线首席战略官郑志泰表示,人工智能让出行更安全。海量数据和复杂场景带来前所未有的AI计算挑战。一辆自动驾驶汽车平均每天产生600个数据的计算,仅2000辆自动驾驶汽车产生的数据就超过了全球2015年使用的250万兆字节的数据。

从分布式ECU架构到域控制器架构再到中央计算架构,智能汽车的电子电气架构正在向中央计算方向发展。

电子产品在汽车总价值中占很大比例。以特斯拉为例,汽车电子在特斯拉的成本价值占比最高。到2030年,汽车电子占比有望提升至45%。此外,自动驾驶平台将为特斯拉带来可观的价值。

郑志泰指出,传统OEM厂商与有软件能力的芯片公司进行整体战略合作是必由之路。在海量数据处理需求的驱动下,智能驾驶正在掀起一场计算能力的军备竞赛。智能驱动芯片需要满足计算能力、带宽、位宽、功耗的要求。随着ADAS水平的提高,AI计算能力要求和芯片价值创造力也在不断上升。

车载芯片将超越手机芯片,成为半导体技术的引领者。车载AI芯片的开发周期长,难度大。它处于AI、智能汽车、集成电路的交汇点,是当代硬科技的珠穆朗玛峰。

5g驶向“芯”未来 智能网联芯片论坛干货汇总

郑魁:半导体IP引领汽车智能化发展

图片:纪薇网

市场与业务拓展总监郑奎表示,随着汽车智能化、电气化的发展,车舱环境对GPU计算能力的需求越来越高。GPU不仅用于计算,还用于人脸识别、ADAS等场景。另外,显示和计算的融合场景越来越多,GPU的能力也有所分化。

郑奎表示,虽然GPU可以进行AI运算,但NPU仍然是实现功耗和性能的最佳方式。随着自动驾驶L3和L4技术的不断发展,对大计算能力的需求会越来越高,因此对神经网络加速器提出了新的要求。除了更高的性能和更低的功耗,它还需要更好的可扩展性、灵活性和标准化的软件接口。

郑葵指出,软件标准化对于IP公司来说是一个非常重要的指标或者说是一种追求。IP的定制可能是用软件定义硬件和芯片最简单、成本最低的方式。

雷扎赵坤:车载单片机助力新四化

图片:王记伟

瑞士电子中国汽车电子解决方案事业部副总监赵坤表示,新四化正在改变汽车电子行业。其中,联网将加速“云”服务的扩展和部署,自动化将带来L4自动驾驶,共享将催生新的商业模式,电动化将推动EV市场的快速增长并实现零排放。

赵昆指出,新一代电子电气架构更有“中央化”的趋势,“中央化ECU”在未来相当一段时间内还会存在于时间,直到新一代通信接口出现,在现有总线接口的基础上大大改进。

杨桦寿国,微电子:汽车用功率半导体的技术趋势

图片:王记伟

中国微电子副总裁杨守国表示,2019年,全球功率半导体市场有所萎缩,但中国市场保持上升趋势,主要得益于汽车电子、5G等技术的快速发展。据预测,到2022年,中国功率半导体市场将从1616亿

杨守国指出,目前国内网络通信和消费电子仍是功率半导体的主要市场。2019年汽车用功率半导体销售额为1亿元,但未来两年,汽车行业在功率半导体器件应用方面的份额将逐步增加。

新能源汽车的快速增长进一步刺激了对功率半导体器件的需求,SiC器件是未来的发展趋势。

杨守国表示,IGBT将成为新的市场增长点。据估计,目前每辆车平均配备了约120个MOSFET,其中大部分是硅基低压MOSFET。英飞凌预计,未来高端纯电动汽车上的高低压MOSFETs总数将达到400个。

中低压MOSFET技术的迭代发展将呈现尺寸小、功耗低、散热好的趋势,芯片技术将从平面技术发展到沟槽技术,再发展到SGT技术。封装技术的发展将呈现封装体积更小、散热方向更大的改进和增强趋势。未来,高压MOSFET芯片将向超级结技术发展。

目前电动汽车对新型功率器件的需求主要有两个:一是逆变器中的IGBT模块;第二,辅助器具中的IGBT分离器。IGBT芯片已经经历了超过五轮的迭代。IGBT芯片未来的技术迭代主要体现在两个方面。一个是芯片前端结构的精细化设计,另一个是一些厂商在车载领域试图将IGBT与FRD晶圆集成,将温度和电流传感器集成在JGBT芯片上。对于模块,技术迭代主要集中在封装和连接上。

杨守国表示,SiC是新能源汽车最有前景的功率半导体。具有损耗低、体积小的特点,在提高续航的同时可以大大降低成本。

捷科技童:国产单片机助力汽车智能化发展

图片:纪薇网

捷发科技副经理童表示,汽车智能化已经成为汽车产业发展的战略方向。未来智能汽车行业将形成“芯片算法数据软件”的新布局。和MCU

作为汽车智能大脑,扮演核心的“思考、运算、控制”的功能。针对国产MCU的现况,童强华认为消费市场MCU取得突破,市占逐步提升。汽车市场技术门槛高,投入大,收效慢,但国产半导体厂商坚持投入,持续耕耘,正逐步取得突破。

童强华指出,MCU整体市场逐年稳步上涨,国产MCU占比低,市场空间大。车规MCU几乎被海外厂商垄断,面临迫切国产替代需求。在消费市场,国产MCU厂商要跳出价格战,寻找自己的定位。在汽车市场,需突破技术瓶颈,在功能安全、域控制器等领域取得突破。MCU产品需更丰富、更系列化,给客户平台化的选择,另需更注重生态的建设,更好的开发体验。

(校对/零叁)

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